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Materials for Information Technology Devices, Interconnects and Packaging

Aus der Reihe Engineering Materials and Processes

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Beschreibung

Details

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

01.09.2005

Herausgeber

Ehrenfried Zschech + weitere

Verlag

Springer London

Seitenzahl

508

Maße (L/B/H)

24.3/16.2/3.4 cm

Gewicht

947 g

Auflage

2005 edition

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-85233-941-8

Beschreibung

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

01.09.2005

Herausgeber

Verlag

Springer London

Seitenzahl

508

Maße (L/B/H)

24.3/16.2/3.4 cm

Gewicht

947 g

Auflage

2005 edition

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-85233-941-8

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

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