Advances in CMP Polishing Technologies

Toshiro (EDT)/ Marinescu, Ioan D. (EDT)/ Kuro Doi

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Beschreibung

CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. This title presents the developments and technological innovations in the field - making R&D accessible to the wider engineering community.

Produktdetails

Einband gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum 01.12.2011
Herausgeber Toshiro Doi, Ioan D. Marinescu, Syuhei Kurokawa
Verlag Elsevier LTD, Oxford
Seitenzahl 328
Maße (L/B/H) 23.9/15.6/2.5 cm
Gewicht 586 g
Sprache Englisch
ISBN 978-1-4377-7859-5

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