Produktbild: Transient-Induced Latchup in C

Transient-Induced Latchup in C

Aus der Reihe Wiley - IEEE

Fr. 195.00

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

01.08.2009

Verlag

John Wiley & Sons

Seitenzahl

272

Maße (L/B/H)

24.9/17.3/2 cm

Gewicht

1000 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-470-82407-8

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

01.08.2009

Verlag

John Wiley & Sons

Seitenzahl

272

Maße (L/B/H)

24.9/17.3/2 cm

Gewicht

1000 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-470-82407-8

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen

Informationen zu Bewertungen

Zur Abgabe einer Bewertung ist eine Anmeldung im Konto notwendig. Die Authentizität der Bewertungen wird von uns nicht überprüft. Wir behalten uns vor, Bewertungstexte, die unseren Richtlinien widersprechen, entsprechend zu kürzen oder zu löschen.

Die Bewertungen sind nach Format, Anzahl Sterne und Datum sortiert.

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kund*innen durch Ihre Meinung

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen filtern

  • Produktbild: Transient-Induced Latchup in C
  • Preface.

    1 Introduction.

    1.1 Latchup Overview.

    1.2 Background of TLU.

    1.3 Categories of TLU-Triggering Modes.

    1.4 TLU Standard Practice.

    References.

    2 Physical Mechanism of TLU under the System-Level ESD Test.

    2.1 Background.

    2.2 TLU in the System-Level ESD Test.

    2.3 Test Structure.

    2.4 Measurement Setup.

    2.5 Device Simulation.

    2.6 TLU Measurement.

    2.7 Discussion.

    2.8 Conclusion.

    References.

    3 Component-Level Measurement for TLU under System-Level ESD Considerations.

    3.1 Background.

    3.2 Component-Level TLU Measurement Setup.

    3.3 Influence of the Current-Blocking Diode and Current-Limiting Resistance on the Bipolar Trigger Waveforms.

    3.4 Influence of the Current-Blocking Diode and Current-Limiting Resistance on the TLU Level.

    3.5 Verifications of Device Simulation.

    3.6 Suggested Component-Level TLU Measurement Setup.

    3.7 TLU Verification on Real Circuits.

    3.8 Evaluation on Board-Level Noise Filters to Suppress TLU.

    3.9 Conclusion.

    References.

    4 TLU Dependency on Power-Pin Damping Frequency and Damping Factor in CMOS Integrated Circuits.

    4.1 Examples of Different DFreq and DFactor in the System-Level ESD Test.

    4.2 TLU Dependency on DFreq and DFactor.

    4.3 Experimental Verification on TLU.

    4.4 Suggested Guidelines for TLU Prevention.

    4.5 Conclusion.

    References.

    5 TLU in CMOS ICs in the Electrical Fast Transient Test.

    5.1 Electrical Fast Transient Test.

    5.2 Test Structure.

    5.3 Experimental Measurements.

    5.4 Evaluation on Board-Level Noise Filters to Suppress TLU in the EFT Test.

    5.5. Conclusion.

    References.

    6 Methodology on Extracting Compact Layout Rules for Latchup Prevention.

    6.1 Introduction.

    6.2 Latchup Test.

    6.3 Extraction of Layout Rules for I/O Cells.

    6.4 Extraction of Layout Rules for Internal Circuits.

    6.5 Extraction of Layout Rules between I/O Cells and Internal Circuits.

    6.6 Conclusion.

    References.

    7 Special Layout Issues for Latchup Prevention.

    7.1 Latchup Between Two Different Power Domains.

    7.2 Latchup in Internal Circuits Adjacent to Power-Rail ESD Clamp Circuits.

    7.3 Unexpected Trigger Point to Initiate Latchup in Internal Circuits.

    7.4 Other Unexpected Latchup Paths in CMOS ICs.

    7.5 Conclusion.

    References.

    8 TLU Prevention in Power-Rail ESD Clamp Circuits.

    8.1 In LV CMOS ICs.

    8.2 In HV CMOS ICs.

    8.3 Conclusion.

    References.

    9 Summary.

    9.1 TLU in CMOS ICs.

    9.2 Extraction of Compact and Safe Layout Rules for Latchup Prevention.

    Appendix A: Practical Application-Extractions of Latchup Design Rules in a 0.18-mm 1.8 V/3.3V Silicided CMOS Process.

    A.1 For I/O Cells.

    A.2 For Internal Circuits.

    A.3 For Between I/O and Internal Circuits.

    A.4 For Circuits across Two Different Power Domains.

    A.5 Suggested Layout Guidelines.

    Index.