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Produktbild: MEMS Materials and Processes Handbook
Band 1

MEMS Materials and Processes Handbook

Aus der Reihe MEMS Reference Shelf

Fr. 359.00

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

06.04.2011

Herausgeber

Reza Ghodssi + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

1188

Maße (L/B/H)

24/15.9/7.1 cm

Gewicht

2128 g

Auflage

2011

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-387-47316-1

Beschreibung

Rezension

From the reviews:

“In this handbook, editors Ghodssi (Univ. of Maryland, College Park) and Lin (Touch Micro-system Technology, Taiwan) have essentially organized the collective knowledge of decades of MEMS research from around the world into one book. … This volume is not designed as a textbook, but instead as a reference, and is extremely useful for MEMS inventors. Summing Up: Highly recommended. Graduate students, researchers/faculty, and professionals.” (N. M. Fahrenkopf, Choice, Vol. 49 (2), October, 2011)

Zitat

From the reviews:"In this handbook, editors Ghodssi (Univ. of Maryland, College Park) and Lin (Touch Micro-system Technology, Taiwan) have essentially organized the collective knowledge of decades of MEMS research from around the world into one book. ... This volume is not designed as a textbook, but instead as a reference, and is extremely useful for MEMS inventors. Summing Up: Highly recommended. Graduate students, researchers/faculty, and professionals." (N. M. Fahrenkopf, Choice, Vol. 49 (2), October, 2011)

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Erscheinungsdatum

06.04.2011

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

1188

Maße (L/B/H)

24/15.9/7.1 cm

Gewicht

2128 g

Auflage

2011

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-387-47316-1

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

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  • Produktbild: MEMS Materials and Processes Handbook

  • Introduction – Reza Ghodssi and Pinyen Lin.- The MEMS Design Process – Tina Lamers and Beth Pruitt.- Additive Processes for Semiconductors and Dielectric Materials – Chris Zorman, Robert C. Roberts and Li Chen.- Additive Processes for Metals – David Arnold, Monika Saumer and Yong Kyu-Yoon.- Additive Processes for Polymeric Materials – Ellis Meng, Xin Zhang, and William Benard.- Additive Processes for Piezoelectric Materials – Ronald Polcawich, Jeff Pulskamp, Takashi Mineta, and Yoichi Haga.- Materials and Processes in Shape-Memory Alloy - Takashi Mineta and Yoichi Haga.- Dry Etching for Micromachining Applications – Srinivas Tadigadapa and Franz Laermer.- MEMS Wet-Etch Processes and Procedures – David Burns.- MEMS Lithography and Micromachining Techniques - Daniel Hines, Nathan Siwak, Lance Mosher and Reza Ghodssi.- Doping - Alan D. Raisanen.- Wafer Bonding – Shawn Cunningham and Mario Kupnik .- MEMS Packaging Materials – Ann Garrison Darrin and Robert Osiander.- Surface Treatment and Planarization – Pinyen Lin, Roya Maboudian, Carlo Carraro, Fan-Gang Tseng, Pen-Cheng Wang, and Yongqing Lan.- MEMS Process Integration – Michael Huff, Stephen Bart, and Pinyen Lin.