Produktbild: Silicon Devices and Process Integration

Silicon Devices and Process Integration Deep Submicron and Nano-Scale Technologies

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

29.10.2010

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

598

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/3.4 cm

Gewicht

931 g

Auflage

Softcover reprint of hardcover 1st edition 2009

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-4224-1

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

29.10.2010

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

598

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/3.4 cm

Gewicht

931 g

Auflage

Softcover reprint of hardcover 1st edition 2009

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-4224-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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