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Advanced Thermal Management Materials

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

14.09.2012

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

156

Maße (L/B/H)

24.1/16/1.5 cm

Gewicht

424 g

Auflage

2013

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-1962-4

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Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

14.09.2012

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

156

Maße (L/B/H)

24.1/16/1.5 cm

Gewicht

424 g

Auflage

2013

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-1962-4

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Introduction to Thermal Management in Microelectronics Packaging.- Requirements of Thermal Management Materials.- Overview of Traditional Thermal Management Materials.-Development of Advanced Thermal Management Materials.- Properties of WCu, MoCu, Cu/MoCu/Cu High Performance Heat Sink Materials and Manufacturing Technologies.- Novel Methods for Manufacturing of W85-Cu Heat Sinks for Electronic Packaging Applications.-  Improved Manufacturing Process of Cu/Mo70-Cu/Cu Composite Heat Sinks for Electronic Packaging Applications.- Al/SiC Thermal Management Materials.- Understanding of Laser, Laser diodes, Laser diode packaging and its relationship to Tungsten Copper.- Future Trend of Advanced Thermal Management Materials.