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  • Produktbild: Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Halbleiterfertigungen
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Band 149

Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Halbleiterfertigungen

Aus der Reihe IPA-IAO - Forschung und Praxis

Fr. 74.90

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

07.11.1990

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

118

Maße (L/B/H)

21/14.8/0.7 cm

Gewicht

210 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-53236-1

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

07.11.1990

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

118

Maße (L/B/H)

21/14.8/0.7 cm

Gewicht

210 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-53236-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Abkürzungen und Formelzeichen.- 1 Einleitung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.- 2 Stand der Technik.- 2.1 Begriffe und Definitionen.- 2.2 Chipfertigung.- 2.3 Gerätetechnik.- 2.4 Informationsverarbeitung in der Fertigung.- 3 Analyse von Schwachstellen der Chipfertigung.- 3.1 Fehlerursachen in der Chipfertigung.- 3.2 Schwachstellen in Organisation und Struktur.- 3.2.1 Fertigungsklassifizierung.- 3.2.2 Fertigungsorganisation.- 3.2.3 Fertigungsstruktur.- 3.3 Materialfluss und Logistik.- 3.4 Schwachstellen in der Informationsverarbeitung.- 3.4.1 Klassifizierung der Daten.- 3.4.2 Struktur des Arbeitsplans.- 3.4.3 Auftrag, Los und Horde.- 3.4.4 Informationsfluss.- 3.5 Manuelle Eingriffe.- 3.6 Zusammenfassung der Analyseergebnisse.- 4 Ableitung der Entwicklungsschwerpunkte.- 4.1 Strukturierung der Anforderungen.- 4.2 Aufstellung des Systempflichtenheftes.- 4.2.1 Forderungen.- 4.2.2 Wünsche.- 5 Entwicklung und Bewertung von Lösungsalternativen.- 5.1 Voraussetzungen für die Lösungsfindung.- 5.1.1 Aufgabenorientierte Produktionsdatenstrukturierung.- 5.1.2 Informationstechnische Modellierung der Fertigung.- 5.2 Erfüllung der Forderungen.- 5.2.1 Verhinderung manueller Eingriffe.- 5.2.2 Erhöhung der Ausfallsicherheit der Fertigung.- 5.2.3 Plausibilitätskontrolle.- 5.2.4 Systemkonzept zur Erfüllung der Forderungen.- 5.3 Bewertung.- 5.3.1 Varianten der Funktionsaufteilung.- 5.3.2 Auswahl der Lösungsvariante.- 6 Konzeption des werkstückbegleitenden Informationssystems.- 6.1 Organisationsstruktur.- 6.2 Funktionsmodularisierung.- 6.3 Grundbetriebsarten.- 6.4 Bedienung.- 6.5 Basisfunktionen.- 6.5.1 Datenträgerverwaltung.- 6.5.2 Netzwerkkommunikation.- 6.5.3 Konfigurierung.- 6.6 Hardwarearchitektur.- 6.6.1 Gerätegliederung.- 6.6.2 Varianten von Datenträger und Übertragungseinrichtung.- 6.6.3 Schnittstelle zum Fertigungsgerät.- 6.7 Gerätetechnische Ausführung.- 7 Realisierung des werkstückbegleitenden Informationssystems.- 7.1 Aufbau eines Funktionsmusters.- 7.1.1 Gerätekomponenten.- 7.1.2 Schnittstellen.- 7.1.3 Softwarekonzept.- 7.1.4 Gehäuse und Anbringung.- 7.2 Integration in eine Pilotzelle.- 7.2.1 Fertigungsumgebung.- 7.2.2 Integration des werkstückbegleitenden Informationssystems.- 7.2.3 Systemarchitektur der Pilot-Fertigungszelle.- 7.3 Erfahrungen bei der Realisierung.- 7.3.1 Umsetzung in ein Gerätesystem.- 7.3.2 Integration in die Fertigung.- 8 Zusammenfassung und Ausblick.- 8.1 Zusammenfassung.- 8.2 Ausblick.- 9 Literaturverzeichnis.