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Mikromechanik Mikrofertigung mit Methoden der Halbleitertechnologie

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

14.06.2012

Abbildungen

XVII, mit 257 Abbildungen

Herausgeber

Anton Heuberger

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

501

Maße (L/B/H)

24.4/17/2.9 cm

Gewicht

893 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1989

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-642-46622-9

Beschreibung

Rezension

"... ein wesentlicher Beitrag zu diesem sich rasch entwickelnden Gebiet ... hat es verstanden, die Beiträge hervorragender Fachleute ... zu einem Lehr- und Nachschlagewerk zu verbinden, das einen vollständigen Überblick über den Stand der Mikrostrukturtechnik gibt und dem Fachmann eine Fülle von Detailwissen vermittelt. ... der Stoff sorgfältig ausgewählt und behandelt und vom Bildmaterial sowie der graphischen Gestaltung her von hoher Qualität. ..." (Der Fraunhofer) "...helfen ausgewählte Beispiele, den Anwendungsbezug zu dem zuvor Beschriebenen herzustellen. ... Einige Bemerkungen über die Mikromechanik als künftige Basis der Systemintegration und ein ausführliches Sachverzeichnis runden das Gesamtwerk ab. Es liegt in der ... bekannten hochwertigen Qualität in Text, Grafik und Bildwiedergabe vor. ..." (Werkstattstechnik)

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

14.06.2012

Abbildungen

XVII, mit 257 Abbildungen

Herausgeber

Anton Heuberger

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

501

Maße (L/B/H)

24.4/17/2.9 cm

Gewicht

893 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1989

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-642-46622-9

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Produktbild: Mikromechanik
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  • 1. Aufgabenstellung der Mikromechanik (Heuberger).- 2. Physikalische Grundlagen der Mikromechanik.- 2.1 Mechanische und thermische Eigenschaften von Strukturen und Materialien für die Mikromechanik (Bernt).- 2.1.1 Elastizitätstheorie für die Bauelemente der Mikromechanik.- 2.1.1.1 Elastizitätstheorie von Schalen und Balken.- 2.1.1.2 Torsion von Balken.- 2.1.1.3 Balkenschwingungen.- 2.1.2 Physikalische Eigenschaften von Materialien für die Mikromechanik.- 2.1.2.1 Elastische Konstanten.- 2.1.2.2 Mechanische Festigkeit von Silizium.- 2.1.2.3 Thermische Eigenschaften.- 2.1.2.4 Kurven und Tabellen zu Abschnitt 2.1.- 2.1.3 Literatur zu Abschnitt 2.1.- 2.2 Physikalische Effekte zur Signalwandlung (Benecke).- 2.2.1 Erfassung mechanischer Grössen.- 2.2.1.1 Der piezoresistive Effekt.- 2.2.1.2 Der piezoelektrische Effekt.- 2.2.2 Erfassung thermischer Grössen.- 2.2.2.1 Temperaturabhätigigkeit des elektrischen Widerstands.- 2.2.2.2 Seebeck-Effekt.- 2.2.2.3 Pyroelektrischer Effekt.- 2.2.2.4 Aktive Bauelemente.- 2.2.3 Literatur zu Abschnitt 2.2.- 3. Die Technologie der Mikromechanik.- 3.1 Abriss der Siliziumtechnologie als gemeinsame Grundlage von Mikroelektronik und Mikromechanik (Heuberger).- 3.1.1 Scheibenherstellung.- 3.1.2 Dotierung.- 3.1.3 Lithographie.- 3.1.4 Ätztechnik.- 3.1.5 Technologieverfahren zur Schichtabscheidung.- 3.1.5.1 Einkristalline Siliziumschichten.- 3.1.5.2 Isolator- und Polysiliziumschichten.- 3.1.5.3 Metallisierungstechnik.- 3.1.6 Literatur zu Abschnitt 3.1.- 3.2 Nasschemische Tiefenätztechnik (Seidel).- 3.2.1 Anisotrope Ätzverfahren.- 3.2.1.1 Abhängigkeit der Siliziumätzrate von Ätzzusammensetzung, Kristallrichtung und Temperatur.- 3.2.1.2 Dotierungsabhängigkeit der Siliziumätzrate.- 3.2.1.3 Ätzverhalten von Passivierungsschichten und Metallen.- 3.2.1.4 Elektrochemische Ätzverfahren.- 3.2.1.5 Mechanismus des Siliziumätzens.- 3.2.1.6 Anisotrope Ätzverfahren für Verbindungshalbleiter.- 3.2.2 Isotrope Ätzverfahren.- 3.2.2.1 Einfluss von Ätzzusammensetzung und Siliziumdotierung.- 3.2.2.2 Verhalten von Passivierungsschiehten.- 3.2.2.3 Isotrope elektrochemische Ätzverfahren.- 3.2.3 Literatur zu Abschnitt 3.2.- 3.3 Einsatz von Ionentechniken (Pelka/Weigmann).- 3.3.1 Physikalische Grundlagen des Sputterns (Pelka).- 3.3.2 Grossflächige Verfahren.- 3.3.2.1 Herstellung von optischen Gittern.- 3.3.2.2 Herstellung von Fresnel-Zonenplatten durch Ionenstrahlätzung.- 3.3.2.3 Herstellung von Fresnel-Zonenplatten durch reaktive Ätzverfahren.- 3.3.2.4 Herstellung von Lochmasken.- 3.3.2.5 Herstellung von Laserspiegeln.- 3.3.2.6 Herstellung von Fluidverstärkern.- 3.3.2.7 Ringdüsen für Tintenstrahldrucker.- 3.3.2.8 Mechanische Bauteile.- 3.3.2.9 Oberflächenvergütung.- 3.3.2.10 Einsatz von hochenergetischen Schwerionen.- 3.3.3 Fokussierte Ionenstrahlen (Weigmann).- 3.3.3.1 Geräte für fokussierte Ionenstrahlen.- 3.3.3.2 Lokalisierte Oberflächenbearbeitung.- 3.3.4 Literatur zu Abschnitt 3.3.- 3.4 Neue Prozesstechniken in der Mikromechanik (Csepregi).- 3.4.1 Beeinflussung mechanischer Spannungen in kristallinen und amorphen Schichten.- 3.4.1.1 Spannungskompensation in einkristallinen Siliziumschichten.- 3.4.1.2 Spannungseinstellung in amorphen Schichten mittels Ionenimplantation.- 3.4.2 Thermomigration.- 3.4.3 Feldunterstützte Verbindungstechniken.- 3.4.3.1 Silizium-Glas Verbindungen.- 3.4.3.2 Silizium-Silizium Verbindungen.- 3.4.4 Literatur zu Abschnitt 3.4.- 3.5 Tiefenlithographie und Abformtechnik (Huber/Betz).- 3.5.1 Einleitung.- 3.5.2 Grundlagen.- 3.5.3 Röntgenquelle.- 3.5.4 Belichtungseinrichtung.- 3.5.5 Röntgenmaske.- 3.5.6 Resistmaterialien.- 3.5.7 Galvanik.- 3.5.8 Abformtechnik.- 3.5.9 Zusammenfassung.- 3.5.10 Literatur zu Abschnitt 3.5.- 3.6 Laserinduzierte Prozesse (Petzold).- 3.6.1 Einleitung.- 3.6.2 Physikalische Grundlagen.- 3.6.2.1 Vorgänge beim Ätzen und Abscheiden.- 3.6.2.2 Photolytische Prozesse.- 3.6.2.3 Pyrolytische Prozesse.- 3.6.2.4 Photolytische und pyrolytische Verfahren im Vergleich.- 3.6.2.5 Raten.- 3.6.2.6 Auflösung.- 3.6.3 Apparative Ausstattung.- 3.6.4 Anwendungsbeispiele.- 3.6.4.1 Subtraktive Herstellung von Grundstrukturen.- 3.6.4.2 Additive Herstellung von Grundstrukturen.- 3.6.4.3 Projektionsverfahren.- 3.6.4.4 Mikromechanische Anwendungen.- 3.6.5 Literatur zu Abschnitt 3.6.- 3.7 Integration von Mikromechanik und Mikroelektronik auf einem Siliziumchip (Benecke).- 3.7.1 Herstellungsprozess eines diskreten mikromechanischen Beschleunigungssensors mit piezo-resistiver Signal abnähme.- 3.7.2 Sensor mit bipolarem Auswertschaltkreis.- 3.7.3 Sensor mit MOS-Auswertschaltkreis.- 3.7.4 Literatur zu Abschnitt 3.7.- 4. Nutzung der Mikromechanik in Anwendungen.- 4.1 Grundstrukturen und Elemente der Mikromechanik (Benecke).- 4.1.1 Gräben.- 4.1.2 Gruben und Erhebungen.- 4.1.3 Membranen.- 4.1.4 Zungen.- 4.1.5 Brücken.- 4.1.6 Random-Strukturen.- 4.2 Anwendungen mlkromechanischer Bauelemente und Komponenten (Benecke).- 4.2.1 Sensorik.- 4.2.1.1 Drucksensoren.- 4.2.1.2 Beschleunigungs- und Vibrationssensoren.- 4.2.1.3 Kraftsensoren.- 4.2.1.4 Fluss- und Strömungssensoren.- 4.2.1.5 Strahlungsdetektoren.- 4.2.1.6 Gassensoren.- 4.2.2 Aktuatoren.- 4.2.2.1 Mikromechanische Elemente und Strukturen in Datenausgabegeräten.- 4.2.2.2 Elektromechanische Schalter.- 4.2.3 Literatur zu Abschnitt 4.2.- 4.3 Bauelemente für konstruktive Probleme in verschiedenen Bereichen der Technik (Benecke).- 4.3.1 Gitter für optische Systeme und Komponenten.- 4.3.1.1 Si-Echelette-Gitter als optischer Demultiplexer.- 4.3.1.2 IR-Polarisationsgitter.- 4.3.1.3 Röntgenspiegel.- 4.3.2 Transmissionsmasken.- 4.3.3 Feldemissionskathoden.- 4.3.4 Elektrische Steckverbinder.- 4.3.5 Miniaturisierter Gaschromatograph.- 4.3.6 Literatur zu Abschnitt 4.3.- 4.4 Mikromechanik in der integrierten Optoelektronik (Deimel).- 4.4.1 Einleitung.- 4.4.2 Übersicht über Materialien und Basiselemente der integrierten Optoelektronik.- 4.4.3 Mikromechanische Justierhilfen für optoelektronische Bauelemente.- 4.4.4 Laserdioden mit mikromechanischen Strukturen.- 4.4.5 Sonstige Strukturen.- 4.4.6 Ausblick.- 4.4.7 Literatur zu Abschnitt 4.4.- 4.5 Mikromechanik und Chipverbindungstechnik (Reichl).- 4.5.1 Anforderungen an Aufbau- und Verbindungstechniken der Mikroelektronik.- 4.5.2 Chipmontagetechniken.- 4.5.2.1 Löten.- 4.5.2.2 Kleben.- 4.5.2.3 Anglasen.- 4.5.3 Silizium-Zwischenträgersubstrate.- 4.5.4 Alternative “inner-lead”-Bond- und Montagetechniken.- 4.5.5 Verbesserung der Wärmeableitung durch mikrostrukturiertes Silizium.- 4.5.6 Zukünftige Aufgaben der Aufbau- und Verbindungstechnik.- 4.5.7 Literatur zu Abschnitt 4.5.- 5. Die Mikromechanik als zukünftige Basis der Systemintegration (Heuberger).