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Introduction to VLSI Process Engineering

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

21.10.2012

Herausgeber

Y. Naka + weitere

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

210

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/1.3 cm

Gewicht

353 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1993

Sprache

Englisch

ISBN

978-94-010-4682-4

Beschreibung

Rezension

...an extremely good text... - Microelectronics Journal

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

21.10.2012

Herausgeber

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

210

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/1.3 cm

Gewicht

353 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1993

Sprache

Englisch

ISBN

978-94-010-4682-4

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • 1 Coming age of VLSI.- 1.1 Functionality.- 1.2 Use in consumer products.- 1.3 Impact on industry.- 1.4 Future trends.- 2 Semiconductor market.- 2.1 Features of the semiconductor industry.- 2.2 Types and classification of semiconductors.- 2.3 Expanding semiconductor market.- 2.4 Trends in associated industries.- 2.5 Future prospects.- 3 Evolution of semiconductors.- 3.1 History of semiconductor technology.- 3.2 Future developments.- 4 Characteristics of VLSI.- 4.1 Device structures.- 4.2 Memory types.- 4.3 Arrangement of VLSI devices.- 4.4 New devices.- 5 VLSI process engineering operations.- 5.1 Aspects of production.- 5.2 Basic processing technology.- 6 Packaging and process monitoring technology.- 6.1 Packaging.- 6.2 Process monitoring techniques.- 7 Production of silicon wafers and environmental problems.- 7.1 Silicon wafers.- 7.2 Chemicals used in VLSI processing.- 7.3 Environmental considerations.- 8 Process engineering aspects of VLSI production.- 8.1 Basic issues in processing.-8.2 Opportunities for innovation.- Appendix A Glossary.- Appendix B List of abbreviations.- References.