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Band 88

Speciality Polymers/Polymer Physics

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.08.2014

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

197

Maße (L/B/H)

24.4/17/1.2 cm

Gewicht

369 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1989

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-662-15081-8

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.08.2014

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

197

Maße (L/B/H)

24.4/17/1.2 cm

Gewicht

369 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1989

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-662-15081-8

Herstelleradresse

Springer Heidelberg
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE
buchhandel-buch@springer.com

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  • Epoxy molding compounds as encapsulation materials for microelectronic devices.- Synthesis and structure of macromolecular topological compounds.- Reactions and photodynamics in polymer solids.- Thermotropic mesophases in element-organic polymers.