Micro-Relay Technology for Energy-Efficient Integrated Circuits
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
20.10.2014
Abbildungen
X, 167 illus., 56 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen
Verlag
Springer UsSeitenzahl
183
Maße (L/B/H)
24.1/16/1.7 cm
Gewicht
465 g
Auflage
2015
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4939-2127-0
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