Heat Management in Integrated Circuits On-Chip and System-Level Monitoring and Cooling
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
25.01.2023
Verlag
Institution of Engineering & TechnologySeitenzahl
264
Maße (L/B/H)
23.4/15.6/1.6 cm
Gewicht
548 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-84919-934-6
This essential overview covers the subject of thermal monitoring and management in integrated circuits. Specifically, it focuses on devices and materials that are intimately integrated on-chip (as opposed to in-package or on-board) for the purposes of thermal monitoring and thermal management.
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