Designing Electronic Product Enclosures
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
09.08.2018
Abbildungen
XXI, 56 illus., 25 illus. in color., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen
Verlag
SpringerSeitenzahl
211
Maße (L/B/H)
24.1/16/1.8 cm
Gewicht
567 g
Auflage
1st ed. 2019
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-319-69394-1
Elucidates successful enclosure design for electronic products, defining the design team and the definition of successExplains the processes for building enclosures, including printed circuit board layout (mechanical considerations) and optimal object placement, structural considerations, material selection, and user interface designIncludes treatment of serviceability, product environments, standards and testing, cooling techniques as well as guidelines for Electromagnetic Compliance (EMC) standards and testing required to pass FCC/CEReinforces design concepts presented with relevant solved problems
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