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Managing More-than-Moore Integration Technology Development A Story of an Advanced Technology Program in the Semiconductor Industry

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

02.02.2019

Verlag

Springer

Seitenzahl

211

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/1.3 cm

Gewicht

347 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2019

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-030-06495-2

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

02.02.2019

Verlag

Springer

Seitenzahl

211

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/1.3 cm

Gewicht

347 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2019

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-030-06495-2

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Section 1: I, Intern (& Setting up an Advanced Tech Integration Program).- The Interview.- The Start.- The Background (and Beer with Cz).- The Challenge (Why do Advanced Technology Development).- The Value (of an Advanced Technology Program).- The Knobs (for Setting Up an Advanced Technology Effort).- The Proposals.- The Good-Bye.- A Technologist: Cz’s Contemplations (circa year 0).- Section 2: I, Engineer (& Running Integration Tech Development).- I’m Back!.- Managing Learning (in a Matrix Organization).- Managing Compensation (in a Matrix Organization).- Reorganization (into Line Organization).- The Challenge (How To Do the Integration Technology Development).- Test Chip Engagement (& the Assignment I did not get).- PathFinding Engagement (and the Assignment that I did get).- A Manager: Steve’s Soliloquy (circa + 3 years).- Section 3: I, Leader (Product Intersection & Handing off the Learning).- I’m Back!.- Process Transfer Case Study (IPD).- Methodology Transfer Case Study (Multi-Physics Stress Modeling).- Concept Transfer Case Study (2.5D Integration PathFinding).- The Big Picture (Development of More-than-Moore Integration Technologies).- A Businessman: Mao’s Musings (Circa + 5 years).