Lifetime aware device design using failure mechanism analysis
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
16.05.2017
Verlag
LAP LAMBERT Academic PublishingSeitenzahl
180
Maße (L/B/H)
22/15/1.1 cm
Gewicht
286 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-330-08693-7
As the device scales down, several serious design challenges emerges namely design complexity, power, crosstalk, delay and reliability. The design challenges are interrelated and a tradeoff has to be done for yielding a reliable structure for portable microelectronic devices in the DSM era.. By considering this, the book focuses on developing a reliability prediction system using failure mechanism analysis.The work suggests the ways to handle failure mechanisms to maintain the reliability of power semiconductor device. Hence, the need for a lifetime aware device design has been emphasized in this book.
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