Band 98
Mesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound
-
- Englisch ausgewählt
Fr. 69.90
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
12.07.2022
Verlag
KIT Scientific PublishingSeitenzahl
294
Maße (L/B/H)
21/14.8/1.9 cm
Gewicht
429 g
Auflage
1. Auflage
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-7315-1173-1
Sheet Molding Compounds (SMC) are discontinuous fiber reinforced composites that are widely applied due to their ability to realize composite parts with long fibers at low cost. A novel Direct Bundle Simulation (DBS) method is proposed in this work to enable a direct simulation at component scale utilizing the observation that fiber bundles often remain in a bundled configuration during SMC compression molding.
Kundinnen und Kunden meinen
Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel
Helfen Sie anderen Kund*innen durch Ihre Meinung