Produktbild: Advanced Materials and Components for 5G and Beyond

Advanced Materials and Components for 5G and Beyond

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

18.11.2023

Verlag

Springer

Seitenzahl

261

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/1.6 cm

Gewicht

435 g

Auflage

1st ed. 2022

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-031-17209-0

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

18.11.2023

Verlag

Springer

Seitenzahl

261

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/1.6 cm

Gewicht

435 g

Auflage

1st ed. 2022

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-031-17209-0

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Chapter 1. 5G technology components and material solutions for hardware system integration.- Chapter 2. Semiconductor solutions for 5G.- Chapter 3. Design and performance enhancement for 5G antennas and beamforming integrated circuits.- Chapter 4. PCB materials and design requirements for 5G systems.- Chapter 5. Materials for high frequency filters.- Chapter 6. EMI shielding materials and absorbers for 5G communications.- Chapter 7. Thermal management materials and components for 5G devices.- Chapter 8. Protective packaging and sealing materials for 5G mobile devices.- Chapter 9. Perspectives on 5G and beyond applications and related technologies.