Produktbild: Managing Technical Debt in Systems Engineering
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Managing Technical Debt in Systems Engineering DE

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

24.08.2026

Abbildungen

XVII, 87 illus., 2 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer

Seitenzahl

250

Maße (L/B)

23.5/15.5 cm

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-032-30359-2

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Erscheinungsdatum

24.08.2026

Abbildungen

XVII, 87 illus., 2 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer

Seitenzahl

250

Maße (L/B)

23.5/15.5 cm

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-032-30359-2

Herstelleradresse

Springer International Publishing AG
Gewerbestr. 11
6330 Cham
Schweiz
Url: www.springer.com

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  • Introduction.- What is Technical Debt .- Core Systems Engineering Concepts .- Technical Debt in Systems Engineering .- Technical Debt Ontology .- Types of Technical Debt .- Causes of Technical Debt .- Technical Debt in the Systems Engineering Lifecycle .- Managing Technical Debt .- The Need for Technical Debt Management .- Identifying Technical Debt .- Measuring Technical Debt .- Prioritizing and Repaying Technical Debt .- Monitoring Technical Debt .- Technical Bankruptcy .- Conclusion .- Appendix A Example Technical Debt Register .- Appendix B Technical Debt Review Board Agenda .- Appendix C –Monte Carlo Schedule Code.