Distributed Embedded Systems: Design, Middleware and Resources IFIP 20th World Computer Congress, TC10 Working Conference on Distributed and Parallel Embedded Systems (DIPES 2008), September 7-10, 2008, Milano, Italy
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
10.07.2008
Abbildungen
XVI, 226 p.
Herausgeber
Bernd Kleinjohann + weitereVerlag
Springer UsSeitenzahl
226
Maße (L/B/H)
24.3/16.4/2.1 cm
Gewicht
482 g
Auflage
2008 edition
Sprache
Englisch
ISBN
978-0-387-09660-5
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