Processor and System-on-Chip Simulation
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
23.09.2010
Abbildungen
XIII, 345 p.
Herausgeber
Rainer Leupers + weitereVerlag
Springer UsSeitenzahl
345
Maße (L/B/H)
24/16.5/2.8 cm
Gewicht
680 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4419-6174-7
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