Band 75
Wafer Bonding Applications and Technology
Aus der Reihe
Springer Series in Materials Science
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- Hardcover
- Taschenbuch ausgewählt
-
Sprache:Englisch
Fr. 420.00
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
30.09.2011
Abbildungen
XV, 504 p. 383 illus., 20 illus. in color.
Herausgeber
Marin Alexe + weitereVerlag
Springer BerlinSeitenzahl
504
Maße (L/B/H)
23.5/15.5/2.9 cm
Gewicht
785 g
Auflage
Softcover reprint of the original 1st edition 2004
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-642-05915-5
During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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