Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present...
Produktdetails
| Einband |
Taschenbuch |
|---|---|
| Erscheinungsdatum |
03.12.2010 |
| Abbildungen |
X, 192 p. |
| Herausgeber | G.Q. Zhang + weitere |
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