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Produktbild: Materials for Advanced Packaging

Materials for Advanced Packaging

Fr. 142.00

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Abbildungen

300 SW-Abb., 15 Tabellen

Herausgeber

Daniel Lu + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

724

Maße (B/H)

15.5/23.5 cm

Gewicht

1095 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-4611-9

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300 SW-Abb., 15 Tabellen

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

724

Maße (B/H)

15.5/23.5 cm

Gewicht

1095 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-4611-9

Herstelleradresse

Springer Heidelberg
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE
buchhandel-buch@springer.com

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  • 3D Integration Technologies - An Overview.- Advanced Bonding/Joining Techniques.- Advanced Chip-to-Substrate Connections.- Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing.- Lead-Free Soldering.- Thin Die Production.- Advanced Substrates: A Materials and Processing Perspective.- Advanced Print Circuit Board Materials.- Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability.- Development Trend of Epoxy Molding Compound for Encapsulating Semiconductor Chips.- Electrically Conductive Adhesives (ECAs).- Die Attach Adhesives and Films.- Thermal Interface Materials.- Embedded Passives.- Nanomaterials and Nanopackaging.- Wafer Level Chip Scale Packaging.- Microelectromechanical Systems and Packaging.- LED and Optical Device Packaging and Materials.- Digital Health and Bio-Medical Packaging.