Low Pressure Plasmas and Microstructuring Technology
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- Hardcover
- Taschenbuch ausgewählt
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Sprache:Englisch
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inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
19.10.2010
Abbildungen
XXIV, 732 p. 422 illus.
Verlag
Springer BerlinSeitenzahl
732
Maße (L/B/H)
23.5/15.5/4.1 cm
Gewicht
1124 g
Auflage
Softcover reprint of hardcover 1st edition 2009
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-642-09939-7
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