Design for Manufacturability From 1D to 4D for 90–22 nm Technology Nodes
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
06.10.2013
Abbildungen
VIII, 278 p. 214 illus., 45 illus. in color.
Verlag
Springer UsSeitenzahl
278
Maße (L/B/H)
24.1/16/2.1 cm
Gewicht
600 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4614-1760-6
This book explains integrated circuit design for manufacturability (DfM) at the product level (packaging, applications) and applies engineering DfM principles to the latest standards of product development at 22 nm technology nodes. It is a valuable guide for layout designers, packaging engineers and quality engineers, covering DfM development from 1D to 4D, involving IC design flow setup, best practices, links to manufacturing and product definition, for process technologies down to 22 nm node, and product families including memories, logic, system-on-chip and system-in-package.
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