Silizium-Halbleitertechnologie
Aus der Reihe
Teubner Studienbücher Technik
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- Taschenbuch ausgewählt
- eBook
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Sprache:Deutsch
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Verlag:Vieweg & Teubner
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inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
01.09.1995
Abbildungen
XI, 280 S. 177 Abb.
Verlag
Vieweg & TeubnerSeitenzahl
280
Maße (L/B/H)
20.3/12.7/1.7 cm
Gewicht
320 g
Auflage
1996
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-519-00149-2
Das vorliegende Studien skript "Silizium-Halbleitertechnologie" ist aus der Vorlesung "Halbleitertechnologie" entstanden, die erstmalig im Wintersemester 1989/90 von Prof. Dr.-Ing. K. Schumacher an der Universität Dortmund gehalten wurde. Um die rasante Entwicklung der Prozesstechnik berücksichtigen zu können, ist der Inhalt der inzwischen auf zwei Semester ausgedehnten Vorlesung um fortschrittliche Integra tionstechniken erweitert worden. Ziel dieses Buches ist es, den Studenten der Elektrotechnik, Informatik, Physik, aber auch den Schaltungstechnikem und den Ingenieuren in der Prozesstechnik, die Realisierung und den Aufbau integrierter Schal tungen zu veranschaulichen. Es umfasst die Kristallherstellung, die ver schiedenen Prozessschritte der Planartechnik und die Montagetechnik für integrierte Schaltungen. Ergänzend dazu sind grundlegende weiter führende Integrationstechniken berücksichtigt worden, um dem interes sierten Leser die Verfahren der Höchstintegration verständlich darlegen zu können. Die Übungsaufgaben sollen zur Überprüfung des Verständ nisses dienen und gleichzeitig dazu beitragen, die Grössenordnungen der verwendeten Parameter abschätzen zu können. Eigene Erfahrungen aus der CMOS-Technologielinie des Lehrstuhls Bauelemente der Elektrotechnik / Arbeitsgebiet Mikroelektronik der Universität Dortmund runden den Inhalt des Buches ab. An dieser Stelle möchte ich Herrn Prof. K. Schumacher herzlich für die gewissen hafte Ausarbeitung der Unterlagen zur Vorlesung "Halbleitertechnolo gie" danken, die als Grundlage für dieses Buch dienten. Für die Durch sicht der Druckvorlage danke ich Herrn Dipl.-Ing. John T. Horstmann. Mein Dank gilt auch Herrn Prof. K. Goser für die Möglichkeit, dieses Buch zu verfassen. Ganz herzlich danke ich meiner Familie für ihre Unterstützung während der zeitintensiven Ausarbeitung der Unterlagen.
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