Produktbild: Chauhan, Y: Finfet Modeling for IC Simulation and Design

Chauhan, Y: Finfet Modeling for IC Simulation and Design Using the BSIM-CMG Standard

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

18.02.2015

Abbildungen

Approx. 200 illustrations

Verlag

Elsevier LTD

Seitenzahl

304

Maße (L/B/H)

24.1/18.9/2 cm

Gewicht

810 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-12-420031-9

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Erscheinungsdatum

18.02.2015

Abbildungen

Approx. 200 illustrations

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Elsevier LTD

Seitenzahl

304

Maße (L/B/H)

24.1/18.9/2 cm

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810 g

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Englisch

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978-0-12-420031-9

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