Gutscheinbedingungen

*Gültig bis 20.09.2026 auf (fast) alles. Ausgeschlossen sind Smartboxen, Zeitschriften, Tickets, Lebensmittel, Gaming-Elektroartikel, Tinte/Toner, Gutscheine, Geschenkkarten, Blumen und Abos | Einlösbar in allen Buchhandlungen von Orell Füssli, Barth Bücher, Buchladen Rapunzel, Schuler Orell Füssli, Stauffacher und ZAP unter Vorweisung des Gutscheins, auf www.orellfüssli.ch durch Eingabe des Gutscheincodes. Beim Service „eBooks verschenken“ und bei eBook-Käufen via eReader nicht einlösbar | Mindesteinkaufswert: Fr. 100.- | Nicht mit anderen Rabatten kumulierbar.

  • Produktbild: Technological Innovation for Cyber-Physical Systems
  • Produktbild: Technological Innovation for Cyber-Physical Systems
Band 470

Technological Innovation for Cyber-Physical Systems 7th IFIP WG 5.5/SOCOLNET Advanced Doctoral Conference on Computing, Electrical and Industrial Systems, DoCEIS 2016, Costa de Caparica, Portugal, April 11-13, 2016, Proceedings

Fr. 138.00

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

25.04.2018

Abbildungen

XVI, 566 p. 257 illus.

Herausgeber

Luis M. Camarinha-Matos + weitere

Verlag

Springer

Seitenzahl

566

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/3.2 cm

Gewicht

873 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2016

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-80979-3

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

25.04.2018

Abbildungen

XVI, 566 p. 257 illus.

Herausgeber

Verlag

Springer

Seitenzahl

566

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/3.2 cm

Gewicht

873 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2016

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-80979-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)

  • Produktbild: Technological Innovation for Cyber-Physical Systems
  • Produktbild: Technological Innovation for Cyber-Physical Systems