Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
28.11.2023
Abbildungen
XIII, 566 S. 449 Abb., 194 Abb. in Farbe.
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbHSeitenzahl
566
Maße (L/B/H)
24.6/17.3/3.5 cm
Gewicht
1253 g
Auflage
1. Auflage 2023
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-658-39345-8
Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.
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