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Thin Films Deposition Methods and Applications

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

29.03.2023

Herausgeber

Dongfang Yang + weitere

Verlag

IntechOpen

Seitenzahl

222

Maße (L/B/H)

26/18.3/2 cm

Gewicht

674 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-80356-455-5

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Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

29.03.2023

Herausgeber

Verlag

IntechOpen

Seitenzahl

222

Maße (L/B/H)

26/18.3/2 cm

Gewicht

674 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-80356-455-5

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