Plasma Properties, Deposition and Etching
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Sprache:Englisch
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inkl. gesetzl. MwSt.Beschreibung
Produktdetails
Format
Kopierschutz
Nein
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Nein
Erscheinungsdatum
28.10.1993
Herausgeber
J. J. Pouch + weitereVerlag
Trans Tech PublicationsSeitenzahl
749 (Printausgabe)
Dateigröße
35014 KB
Sprache
Englisch
EAN
9783035704808
Containing 42 invited papers, this fine book covers a broad range of subjects on plasmas and applications.
In the first section, plasma properties and methods used to characterize the plasma are addressed. Many of these papers also cover deposition or etching of particular materials. The second part focuses on the application of various plasma techniques used to deposit thin films, and on the resulting film properties. Finally, the application of plasma etching to the fabrication of silicon-based circuits, plasma etching of III-V compound semiconductors and other processing applications are discussed in the third and last section.
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