• Produktbild: Resilient Hybrid Electronics for Extreme/Harsh Environments
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Resilient Hybrid Electronics for Extreme/Harsh Environments

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

06.06.2024

Abbildungen

schwarz-weiss Illustrationen, Raster, schwarz-weiss, Zeichnungen, schwarz-weiss, Tabellen, schwarz-weiss

Herausgeber

Amanda Schrand + weitere

Verlag

Taylor & Francis

Seitenzahl

172

Maße (L/B/H)

24/16.1/1.5 cm

Gewicht

500 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-367-68764-9

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Erscheinungsdatum

06.06.2024

Abbildungen

schwarz-weiss Illustrationen, Raster, schwarz-weiss, Zeichnungen, schwarz-weiss, Tabellen, schwarz-weiss

Herausgeber

Verlag

Taylor & Francis

Seitenzahl

172

Maße (L/B/H)

24/16.1/1.5 cm

Gewicht

500 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-367-68764-9

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  • Chapter 1 Introduction to Printed Electronics. Chapter 2 Which Printed Conductive Inks and Interconnects Survive High G and Thermal Cycling? Chapter 3 Additively Manufactured Antennas for Aerospace Harsh Environments Chapter 4 Printed Pressure Sensors for Extreme Environments Chapter 5 Metallization of 3D-Printed Devices Chapter 6 Printing Electrically Conductive Patterns on Polymeric and 3D-Printed Systems Chapter 7 Direct Write Printed Electronics and Materials Synthesis Using Non-equilibrium Plasma-Based Techniques Chapter 8 Additively Manufactured Ceramics with Embedded Conductors for High-Temperature Applications Chapter 9 Considerations for Design and Manufacturing of Flex Devices and Printed Conductive Elements Chapter 10 Three-Dimensional Functional RF Devices Enabled through Additive Manufacturing