Handbook of Wafer Bonding
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Produktdetails
Format
Kopierschutz
Ja
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Nein
Erscheinungsdatum
18.05.2011
Herausgeber
Peter Ramm + weitereVerlag
Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaASeitenzahl
425 (Printausgabe)
Dateigröße
34222 KB
Auflage
1. Auflage
Sprache
Englisch
EAN
9783527644247
Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies.
This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.
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