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Produktbild: System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems
Band 523

System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems 5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3–6, 2015, Proceedings

Fr. 73.90

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

17.04.2018

Abbildungen

XII, 231 p. 92 illus.

Herausgeber

Marcelo Götz + weitere

Verlag

Springer

Seitenzahl

231

Maße (L/B/H)

24.1/16/1.9 cm

Gewicht

535 g

Auflage

1st ed. 2017

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-90022-3

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

17.04.2018

Abbildungen

XII, 231 p. 92 illus.

Herausgeber

Verlag

Springer

Seitenzahl

231

Maße (L/B/H)

24.1/16/1.9 cm

Gewicht

535 g

Auflage

1st ed. 2017

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-90022-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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