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Produktbild: System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems
Band 523

System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems 5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3–6, 2015, Proceedings

Fr. 72.90

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

11.12.2018

Abbildungen

XII, 92 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Herausgeber

Marcelo Götz + weitere

Verlag

Springer

Seitenzahl

231

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/1.4 cm

Gewicht

379 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2017

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-030-07917-8

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

11.12.2018

Abbildungen

XII, 92 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Herausgeber

Verlag

Springer

Seitenzahl

231

Maße (L/B/H)

23.5/15.5/1.4 cm

Gewicht

379 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2017

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-030-07917-8

Herstelleradresse

Springer International Publishing AG
Gewerbestr. 11
6330 Cham
Schweiz
Url: www.springer.com

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