Advanced Micro-Device Engineering III
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Sprache:Englisch
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inkl. gesetzl. MwSt.Beschreibung
Produktdetails
Format
Kopierschutz
Nein
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Nein
Erscheinungsdatum
11.01.2013
Herausgeber
Sumio HosakaVerlag
Trans Tech PublicationsSeitenzahl
274 (Printausgabe)
Dateigröße
52095 KB
Sprache
Englisch
EAN
9783038139201
Volume is indexed by Thomson Reuters CPCI-S (WoS).
The aim of this volume is to accelerate the exchange of information on the best practices for CAD, CAM, Manufacturing, Mechanical Engineering, Modeling and Simulation, etc. Engineers and scientists in academia, industry and government here address the most innovative research and development work, including technical challenges and social and economic issues, and discuss their ideas, results, work-in-progress and experience concerning all aspects of Computer-Aided Design, Manufacturing, Modeling and Simulation.
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