Produktbild: The Proceedings of 2023 4th International Symposium on Insulation and Discharge Computation for Power Equipment (IDCOMPU2023)
Band 1101

The Proceedings of 2023 4th International Symposium on Insulation and Discharge Computation for Power Equipment (IDCOMPU2023) Volume II

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

20.01.2024

Abbildungen

XI, 753 p. 428 illus., 359 illus. in color.

Herausgeber

Xuzhu Dong + weitere

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

753

Maße (L/B/H)

24.1/16/4.4 cm

Gewicht

1442 g

Auflage

24001 Auflage 1st edition 2024

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9974-00-9

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

20.01.2024

Abbildungen

XI, 753 p. 428 illus., 359 illus. in color.

Herausgeber

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

753

Maße (L/B/H)

24.1/16/4.4 cm

Gewicht

1442 g

Auflage

24001 Auflage 1st edition 2024

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9974-00-9

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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