Produktbild: The Proceedings of 2023 4th International Symposium on Insulation and Discharge Computation for Power Equipment (IDCOMPU2023)
Band 1103

The Proceedings of 2023 4th International Symposium on Insulation and Discharge Computation for Power Equipment (IDCOMPU2023) Volume IV

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.12.2023

Abbildungen

XI, 734 p. 483 illus., 389 illus. in color.

Herausgeber

Xuzhu Dong + weitere

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

734

Maße (L/B/H)

24.1/16/4.3 cm

Gewicht

1409 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9974-12-2

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.12.2023

Abbildungen

XI, 734 p. 483 illus., 389 illus. in color.

Herausgeber

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

734

Maße (L/B/H)

24.1/16/4.3 cm

Gewicht

1409 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9974-12-2

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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